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发布时间:2021-11-17 12:34:44
钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素,它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面,则表面键相互饱和,而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。波峰焊接工艺流程图:涂覆助焊剂→预加热→浸波峰焊锡→冷却。各模块在焊接中的功能:基本构成部件的功能简介:●机架:设备各零部件的承载框架;
2. 钎料波峰发生器的分类:1)金属泵式:离心泵式;螺旋泵(轴流泵)式;齿轮泵式。2)电磁泵式传导式——直流式、单相交流式;感应式——单相交流式、三相交流式。
3. 钎料波峰整平技术——整流结构:1)阻尼型:板式结构;筛孔板式;板筛复合式。2)分流型:导流片式;方格栅式;导流、格栅复合式。3)迷宫型整流结构。
选择性焊接点与周围零件的安全距离(基于选用至小的喷嘴——外径6mm)选择性焊接点与周围零件的安全距离取决于:1.焊接喷嘴的尺寸;2.与周围零件的距离。选择多大的焊接喷嘴来完成焊接,取决于焊点与周围零件的距离。对于一个新的印制电路板设计我们必须考虑以下页面所示的焊接喷嘴至小尺寸。至小的焊接喷嘴是6mm*。基于这些喷嘴的外部尺寸,我们必须加一个安全距离来避免焊接时润湿到周围的***D零件。如果我们使用单点焊接模组,有以下几种焊接方式:1.单点焊接;2.拖焊。
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