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发布时间:2021-11-16 00:10:53
各模块在焊接中的功能:基本构成部件的功能简介:●冷却:降低热能对元器件的损害,提高PCB基板铜箔的粘接强度等;●氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等;●控制:对系统各部件的工作进行协调和管理;●其它:1)钢丝刀:降低PCB在焊接中的变形;2)自动加锡:及时补加因焊接损失的焊料;3)风刀:冷风到形成风帘效果,热风刀消除连焊。
四、传送系统:1.传送系统的作用及要求:1)作用:使PCB能以某一角度和速度经过波峰,获得良好的焊接。2)传送平稳、无抖动和振动现象,噪音小;能在某一给定的速度范围内连续可调;夹送角度可以在4°-7°之间调整;有良好的化学稳定性,不溶蚀、不沾锡等;装卸方便,维修容易;结构紧凑,对其它结构无干涉;有良好的物理性能,不易变形等;夹送宽度可以随PCB不同而调节。
设备基本功能:1、基本工艺流程:选点喷雾(可编程)→选点预热→选点焊接。2、生产节拍: 30S。每小时可生产120块PCB。3、可生产其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生产不同PCB时,预热喷口、焊接喷口要更换;喷雾要重新编程。4、控制方式: PLC+触摸屏方式。可调的工艺参数:喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。
传统的通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊两种焊接技术,他们的特点各不相同。手工焊接由于成本低、灵活性.高等优势,至今仍被广泛采用,但是,在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中,受到了相当程度的制约;波峰焊在通孔元器件焊接中具有生产效率很高和产重大等优点,但往往是一块板子上大部分已经是表贴器件,只有少里通孔器件,而这些通孔器件在回流焊之后很难用普通的波峰焊直接焊接。
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