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发布时间:2021-11-14 00:50:27
各模块在焊接中的功能:●运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体;●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰;●喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂;●预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质;●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统;
各模块在焊接中的功能:基本构成部件的功能简介:●冷却:降低热能对元器件的损害,提高PCB基板铜箔的粘接强度等;●氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等;●控制:对系统各部件的工作进行协调和管理;●其它:1)钢丝刀:降低PCB在焊接中的变形;2)自动加锡:及时补加因焊接损失的焊料;3)风刀:冷风到形成风帘效果,热风刀消除连焊。
3.助焊剂涂覆方式的分类——助焊剂涂覆方式:1)刷涂涂覆法;2)浸涂涂覆法;3)喷流涂覆法;4)泡沫涂覆法;5)喷雾涂覆法:●直接喷雾涂覆法;●旋筛喷雾涂覆法;●超声喷雾涂覆法。
4.发泡式涂覆方法分析——优点:结构简单;价格低廉;维修方便。缺点:溶剂挥发快;容易氧化;预热时间长;涂覆量偏多。
5.喷l雾式涂覆方法分析——优点:涂覆均匀;涂覆量可控制;不易挥发;杂质不易混入。缺点:结构复杂;易污染设备;噪音大;故障率高。
2.设备安装的一般程序:吊装;拆包;搬运及***:注意与插件线体及其它附属机器的相互位置;部件安装:显示器、接驳、预热、锡炉等部件的安装;配线确认;接通电源;清洁机器。3.设备调试——喷雾的调整:360度回旋紧固件;喷嘴;喷射空气;针阌;针阅气缸空气;液入口;雾化流量;喷雾宽度调节。
选择性波峰焊主要是满足通孔插装元器件的混装产品品质组装需求再发展起来的新型波峰焊工艺。其是由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过程序设定。助焊剂喷涂模块可对每个焊点进行助焊剂选择性喷涂。经预热模块预热后。使其温度与焊接时温度较为接近,为焊接效果提供质量保证的前提下由焊接模块对每个焊点进行选择性焊接。在此过程中因各种因素的叠合导致产生锡珠、锡渣的风险,其出现为产品的安全性能埋下极大隐患。
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